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電子行業年度回顧與展望2020

來源:沈陽市政府采購中心 發布時間:2020-02-10 15:43
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????電子行業年度回顧與展望2020

1、 電子行業全年回顧

電子板塊 2019 年大幅上漲,漲幅超過滬深 300。電子行業的 PE 與 PB 均出現了大幅的上升,但是距離歷 史高點尚有一定距離。半導體板塊表現十分強勁,2019 市場對半導體投資偏 好十分強烈。2019 年電子行業表現快速上漲占據行業第一,從全球看表現也 強于全球指數上漲,結合以上分析我們認為主要原因非 2019 年業績好轉。我們認為更有力的解釋有如下:

其一,市場對中國電子行業未來快速盈利預期不 斷加強,2019 是未來加速前景的轉折點。在國產替代、產業升級背景下,市 場看好中國未來的科技行業興起。

其二,市場對 A 股電子行業風險好加強, 市場風險溢價率降低。經過 2018 年的過度悲觀與過度風險規避,在 2019 年 轉化為積極偏好。

其三,中美貿易戰惡化達到極限,外部環境在 2019 年有好轉預期。2019 年下半年中美貿易戰逐步走向好轉,市場認為外部風險處于可 控。

其四,我國科技興國、自主可控的決心增強市場信心。我國 2019 年快速 上市科創板,設計二期大基金,中央到地方政府多次支持科技發展決心等多個 舉措給予市場積極的信號。

其五,5G 牌照落地以及多款 5G 手機發布增強市 場對未來更多 5G 應用的夠高預期。2019 年是 5G 元年,牌照發布后,我國 以華為、中興為代表的運營商積極布局 5G 建設,三大運營商開通 5G 套餐, 多個手機廠商發布 5G 手機。市場對后期 5G 帶來的 IOT、AR/VR、AI、無人 駕駛等多種應用充滿了期待。

其六,半導體電子行業數據 2019 年下半年出現 底部回暖。市場預期 2020 年將是半導體產業鏈景氣度加速回暖期。

……

2、 電子行業重要產業數據

2.1 半導體上游設備與材料

2.1.1 半導體設備的供需分析

1)半導體產業鏈是科技行業的基石。自從人類發現晶體管以來,科技革 命開始改變了人類生活。最小單元的半導體 PN 結深刻地影響著科技行業的 發展與變革,半導體產業是科技硬件的基礎。如圖所示,半導體產業上游材料 與設備形成行業基本供給,中游半導體產品包括設計、制造、封測后完成一個 個產品,下游應用則是集成不同半導體產品從而符合人類需求。半導體的設備 與材料則構成了行業的供給,從設備材料的需求可以看出產業周期 1-2 年后 的產品市場供給。

2)半導體設備長期需求看 2020 年有望大幅上升,中國大陸需求比例上 升。2018 年半導體設備全球需求規模 645.3 億美元,2019 年預期 596 億美 元,同比-7.64%,2020 年規模達到 719 億美元,同比 20.64%。市場普遍預 期 2020 年將是半導體產品觸底反彈的一年,設備供給大幅增加。

從歷年的半導體設備需求占比上看,顯然中國大陸的需求占比從 2006 年 的 5.7%上升到 2018 年的 20.3%,占比逐年提升,我們預期這一趨勢還將繼 續保持。同時,中國臺灣對半導體的消費歷年都較高,韓國、中國 大陸、日本形成了全球最大的設備需求 4 大經濟體,2018 年占據 84%的全球 消費量,亞洲是全球半導體的制造基地。

從全球半導體設備需求季度數據看,2019 年上半年走弱下半年回暖與預 期一致。2019Q3 數據顯示半導體設備銷售額 148.6 億美元,同比-6.19%, 跌幅收窄,環比數據明顯好轉。

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3)半導體供給集中在美國、日本,2019 年出貨量低迷,2020 年預期回 升。從半導體設備的歷年供給端看,2018 年北美出貨量占據全球設備需求的 43%,日本出貨量占據全球半導體設備的33%,兩個經濟體累計供應全球76% 的設備總額。歷年數據上看,兩個經濟體主要供應了全球 70%以上份額。

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高頻數據看 2019 年半導體設備供應低迷,2019 年下半年逐步回暖,預 期2020年將回升恢復行業景氣度。 2019年11月北美半導體出貨額同比9.1%, 累計同比-15.4%;日本 11 月出貨額同比-9.7%,累計同比-13.8%。半導體設 備出貨額全年十分低迷,但是下半年逐步好轉。預計 2020 年景氣度持續回升。

綜合來看,全球半導體設備供給與需求都顯示 2019 年疲弱,2020 年將 繼續回暖。中國在全球半導體設備需求逐年上升,預期 2020 需求占比將繼續 加大。

2.1.2 半導體材料的供需分析

1)全球歷年半導體材料規模逐年上升。 2018 年全球半導體材料規模 519 億美元,創下 20 年新高。2019 年半導體供給端景氣度下行,預計全球規模 或將有一定的收縮。整個材料中,晶圓制造材料占據在 60%左右,2018 年占 比 62%。

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2)中國需求占比全球半導體材料規模逐年提升。全球半導體材料的消費 經濟體中,中國消費比逐年上升,2018 年占比全球消費的 16.25%。中國、日本、韓國占據全球消費的約 80%。從半導體材料商消費看, 亞洲是全球的半導體制造中心。同時,中國在全球化過程中受到全球周期影響 較為明顯,但同比數據相對好于全球。

3)從晶圓硅片出貨量看半導體材料需求, 2019 年上半年低迷,預期 2020 年將有明顯改善。全球硅片出貨面積看, 2019Q2 同比-5.6%,累計同比-3.36%。2019 年上半年晶圓出貨量表現低迷,2019 年下半年預計有望好轉,2020 年 預期景氣度回升。

綜合來看,半導體材料 2019 年整體表現較為低迷,2019 年下半年景氣 度回升。預期 2020 年全球消費供給數據均回升,中國在全球低迷景氣度中歷 年表現較為良好,預期 2020 年將繼續好于全球。

2.2 半導體中游產品供需分析

1)半導體銷售規模逐年新高,集成電路占據 80%以上份額。2018 年全 球半導體銷售額 4688 億美元,同比 13.72%。預期 2019 年全年銷售額 4090 億美元,同比-12.75%。在全球半導體產品中,集成電路(IC)占據 80%以上, 2018 年占據所有半導體產品的 83.9%。從歷年同比數據上看,2015-2018 年 4 年間,各類產品均保持一定正增長,其中集成電路與傳感器增速略快。2019 年各類產品預計均有一定幅度下跌。

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2)全球集成電路產品中,存儲器占比最大并且規模波動較大。在 2018 年集成電路產品中,存儲器占據集成電路比例 40.17%,同比 27.40%。存儲 器整體波動偏離整個半導體產品部分較大,主要是存儲器的價格波動幅度太 大,從而影響了存儲器銷售規模。

3)高頻數據看 2019 年半導體銷量低迷,中國地區銷售好于全球。從全 球月數據上看,10 月銷售 365.9 億美元,同比-13.10%,累計同比-13.13%, 跌幅相比上月有所收窄。從個經濟體銷售上看,中國 10 月同比-10.20%,累 計同比-10.65%。美洲銷售額十分疲弱,10 月同比-27.10%, 累計同比-26.11%。

4)各個地區銷售額上看,中國銷售額逐年上升,占據全球比例也逐步上升。中國地區消費全球半導體產品約 1/3,近年來比例在逐步上升。2019 年 1-10 月份數據顯示,中國累計銷售 1174.3 億美元,占比全球總銷售額 34.72%。 中國成為了全球半導體產品消費的最大經濟體。

5)存儲器與面板的價格波動幅度。存儲器與面板是電子行業重要的產品, 兩類產品占據了一般電子產品重大比例,兩類產品的價格波動圖深刻的反映 了行業的景氣度。特別是存儲器的品種多、價格波動大特點,存儲器的價格波 動能夠快速的左右行業的規模增速。2019 年存儲器價格在摩爾定律與全球供 需格局下價格持續下跌,但 2019 年下半年開始逐步跌幅降低,并且有企穩的 趨勢。市場近期預期存儲器價格 2020 年有望在半導體景氣度回升的預期下上 漲,存儲器股票有望迎來一波盈利改善周期。面板價格在 2019 年繼續下跌, 整體需求量較大,供給商穩定,價格波動幅度較小。但隨著近期韓國廠商退出 一定產能公告,供給收縮,市場對 2020 年面板價格企穩回升預期加強。

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綜上,半導體產品數據 2019 年表現較弱,下半年逐步回暖的趨勢。2020 年市場普遍預期半導體景氣度將回升,存儲器與面板價格有望上漲,半導體電 子產業將迎來一波業績回暖的周期復蘇。

2.3 電子行業下游需求數據

2.3.1 全球手機供需數據分析

1)全球半導體產品下游需求分析,手機、電腦占據 6 成比例。根據 SIA (美國半導體行業協會)2018 年半導體下游應用數據顯示,通信(含手機) 占比最高約 31%,其次電腦(臺式、筆記本、平板)占比 29%,手機與電腦 占據半導體應用的 6 成以上規模。參考硅產業招股說明書數據,半導體下游 應用中汽車電子與工業電子未來 5 年保持 10%以上復合增速。應用領域最大 的通信手機市場保持在 5%以上的復合增速。

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2)全球手機出貨量趨于飽和下降趨勢,單機溢價成為行業增長主要看點。 手機等通信行業占據了全球半導體下游應用的 1/3 市場份額,手機規模的增 長對半導體帶動十分重要。根據 IDC 全球智能手機歷年出貨量來看,2015 年 后全球智能手機出貨量穩定在 14.5 億部左右, 2018 年還下降 0.5 億部。 2019 年前 3 季度手機出貨量分別是 3.11、3.33、3.58 億部,當季同比-7.03%、2.57%、0.87%,前三季度累計同比-2.83%。我們認為手機出貨量在 2019 年 4 季度或將繼續小幅增長,2019 年全年相比 2018 年幾乎持平。2020 年由于 全球 5G 換機潮迎來高潮,大概率智能手機出貨量將有一定幅度上升,但受到 全球經濟增長緩慢,居民收入增速變緩,貧富差距加大等宏觀大背景制約,漲 幅預估在 10%以內。單個手機因為 5G 技術實現,初期成本較高,手機或將 有一定溢價,溢價幅度是行業整體利潤好轉的關鍵。

3)我國智能手機出貨量逐步下滑,5G 有望帶動新一輪 3 年手機銷量回 升。我國智能手機出貨量 2018 年約 3.9 億部,同比-15.5%,占比全球 14.07 億部的 27.72%。2019 年 1-11 月份出貨量 3.4 億部,同比-3.80%。從 2016 年 12 開始,我國手機出貨量逐年下滑,整體銷售不容樂觀,2019 年下跌速 度收緩,預計 2019 年全年-3.5%左右。參考我國市場上 4G 手機上市速度來 看,從 2013 年 9 月份 4G 手機上市我國市場,約半年后新機上市數量進入快 速增長,約 1 年后新機數量達到小高峰單月出貨超 100 部,維持 3 年左右新 機數量開始有所下滑。當然這與手機全球品牌競爭也高度相關,手機出貨集中 在少數品牌中,新機數量也越來越集中在關鍵幾款。5G 手機在 2019 年下半 年開始上市,目前各大品牌手機廠商均有新機上市,預計 2020 年新機上市進 入下一輪高峰,未來 3 年將是 5G 手機出貨量與新機數量的高速增長期。

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4)全球手機品牌供應商競爭激烈呈現寡頭壟斷格局,未來 3 年大概率將繼續維持差異化競爭格局。從全球手機出貨品牌競爭格局上看,三星依然是行 業龍頭,歷年占有率在 20%以上,其次是華為在 18%左右占有率。此處缺失 VIVO 的數據出貨量,預計與 OPPO、小米維持在相同量級出貨量,全球 6 大 品牌,中國手機整機占據 4 大品牌。其中,華為市占率從 2017 年 11%左右 快速成長,對其他廠商形成較大壓力,預計華為后期將繼續擴大市場占有率。

2.3.2 全球電腦與服務器供需數據分析

1)全球電腦出貨量穩中小幅上漲。全球 PC 電腦占據半導體下游應用 29% 份額,電腦出貨量變化對電子半導體整體需求影響深遠。從 IDC 統計歷年全 球電腦出貨量得知,電腦出貨量在 2011 年達到 3.64 億臺后轉下滑,2016 年 企穩在 2.6 億臺,2017、2018 年幾乎持平。2019 年前三季度電腦出貨量分 別是 5848.4、6485.8、7040 萬臺,同比分別是-3.02%、4.16%、4.47%,3 季度累計 1.94 億外,2019 年全年大概率在 2.6-2.8 億臺之間,比 2018 年小 幅增長。電腦行業的小幅度復蘇主要來自對Windows10 的換機潮,windows 與 Intel 在對電腦行業的壟斷程度上至今無人能敵,但全球在硬件與軟件端對 二者發起的攻擊始終不斷。在中美貿易背景下,硬件上華為自研手機麒麟芯片 以及其他各類芯片,積極布局 RISC-V 指令集,建立自我生態,對高端芯片領 域產生一定沖擊;同時軟件上鴻蒙系統構建龐大開元物聯網生態體系,不久將 來或將對高度壟斷的Windows 系統形成壓力。

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2)電腦整機品牌商依然呈現全球寡頭壟斷格局。全球電腦整機生態多年 積累后呈現了較為成熟穩定寡頭競爭格局, 6 大品牌廠商占據全球電腦供應約 80%份額。聯想與惠普呈現兩個勢均力敵的最大整機商,在品牌、客戶、信譽、 服務等各個維度繼續展開競爭。同時,華為、小米等新廠商的進入或將對電腦 市場產生一定的影響,但需要時間驗證,我們拭目以待。

3)全球服務器市場在 2019 年小幅下跌。全球服務器出貨量與規模在 2018 年達到快速增長,2019 年前 3 季度各項數據開始下滑,前 3 季度出貨 量分別是 260 萬、269 萬、307 萬,同比分別是-3.7%、-7.2%、-3%;前 3 季 度金額分別是 198、200、220 億美元,同比分別是 5.3%、-11%、-6.7%。相 比 2018 年高增長,2019 年金額與出貨量均小幅下滑,預計 2019 年全年小 幅下跌。2020 年隨著 5G 深化,大數據云計算等高增長,整體出貨量料有一 定回升。

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4)服務器的整機供應商較多,前 6 大廠商占據半壁江山。從事服務器整 機的廠商較多,主要與行業內定制化產品以及高客戶黏性相關。目前前 6 大 廠商競爭較為激烈,但是由于行業特征短期內競爭格局較難發生大的變化,華 為借助自己生態圈切入服務器領域占據一席之地,料對其他廠商產生一定沖 擊。同時,浪潮 2019Q3 市占率增加較快,國產化產品在全球競爭中或將更 加具備成本優勢。服務器整體全球產量在 1180 萬臺,并逐年小幅上漲趨勢, 中國廠商介入對全球整機格局影響力度或將逐步增大。

2.3.3 全球汽車電子、AI、物聯網等下游高速增長

1)汽車電子 2020 年將保持 5%以上增長。汽車電子是半導體電子零部 件等應用的主要市場,2018 年占據 12%總半導體應用空間。市場預計 2019 年汽車電子規模達到 2285 億美元,同比 5.07%,2020 預計增長 5.06%。

2)全球 AI 規模呈現 50%以上規模增速。2019 年預計全球 AI 產業鏈達 到 4285 億美元,同比 58.7%。AI 在當今科技互聯網高達發達的時代下快速 增長,給整個科技行業帶來巨大的增量需求。 2020 年隨著 5G 落地,低延遲、 高流量、廣連接的通信方式將不斷產生更多需求增長。

3)全球物聯網連接數量呈現快速上漲。 2018年全球物聯網規模達到1036 億美元,同比 29.82%。根據相關數據,全球物聯網連接數量從 2018 年開始, 歷年保持 15%以上的增速快速成長。5G 牌照落地,5G 的低延遲、廣連接、 高流量特征正是物聯網當前發展重要技術瓶頸,隨著 5G 技術的深入,物聯網 世界大門打開,各類應用將紛至沓來。物聯網領域包含無人駕駛、智慧城市、 智能家居、智能水表等等各類應用,都將陸續進入我們生活。

綜上,半導體下游的電子產業發展大概率將在 2020 年迎來新的起點。5G 技術的發展將快速催生眾多需求增長,手機、電腦、服務器、AI、物聯網、車電子、AR、VR 等各類產品均將從數量上快速增長,在價格上隨著消費升 級、科技化智能化產品需求上升等因素也大概率有溢價上漲。2020 年將是全 球電子下游產業的一個景氣度復蘇起點。

3、 國際貿易與長期競爭力

3.1 產品全球化下的工程師紅利

3.1.1 中美貿易摩擦進程與美方手段

1)中美貿易戰持續 1 年 9 個月,美方主要手段采用關稅與出口管制。

2)征收關稅影響有限,實體清單則影響深遠。美國征收關稅短期主要是 增加兩國貿易商品價格降低銷量,可以說對兩國互有損傷;長期則通過跨國投 資、貿易轉移減少這種損失。但是關稅并沒有減少美國對中國逆差,反而是擴 大了逆差。對中國而言,造成一定企業的盈利沖擊,行業銷量下行價格上漲, 整體影響可控。但是美國將中國企業納入出口管制清單,而且幾乎都是中國科 技機構、高科技企業。全球貿易分工深化前提下,我國科技行業對美國高端技 術的依賴短期難以改變,因此實體清單傷害短期對企業運轉非常深刻,長期也 阻礙了我國產業升級、不斷學習的機會。

3.1.2 從華為事件“一葉知秋”

1)華為是我國收入規模最大、產業布局最廣的 ICT 公司。華為的通信設 備 2018 年占據全球約 35%份額,全世界第一,中國市場第一。華為手機 2019 年前 3 季度占據全球約 18%份額,全球第二,中國市場第一。華為海思芯片 2018 年產值 503 億元,中國市場第一,是中國第 2 紫光集團規模的約 5 倍, 比其他 TOP9 中國芯片規??偤瓦€多。海思在全球 IC 設計廠商中排第 6,是 中國唯一進入全球芯片設計前 10 企業。華為服務器出貨量進軍全球前 6 大廠 商,占據全球 5%份額左右。

2)華為營收高達 1052 億美元,業務遍及全世界。華為 2018 年 業績分布,華為尤其在近 5 年快速增長,營收與凈利潤增長 1 倍多。近日, 華為公布 2019 年預計總收入 8500 億元,同比 18%。在美國對華為宣布制裁 后,華為依然出現驚人增長,可見華為的確是我國科技領域的支柱,這也是華 為令美國針對性制裁的原因。然而,盡管華為生態健全,抗風險能力強,華為 公布的數據對美國依存度依然較強。2018 年美國制裁中興讓中興業務艱難, 在全球貿易產業鏈下華為面臨美國的制裁風險依存。2019 年盡管華為的備胎 一夜轉正,但是在高端產品上 還與美方產品有一定差距。更何況在專利技術 等各方面對西方依然具備較強依賴。

3)華為目前在專利領域獲得授權超過 8.7 萬項,歷年凈支出超 46 億美 元。科技行業附加值最高技術含量最高的表現均可以用專利最好估計,華為2019 年公布數據看,獲取專利超過 8.7 萬個,其中美國占據 13%,約 11152 個。華為歷年專利支出超 60 億美元,其中支付給美國專利超過 80%,而華為 專利收入僅僅只有 14 億美元。一方面可見全球分工細化、貿易深化背景下, 如此巨大的華為離不開全球化發展,另一方面足見華為對美國的依賴度較強, 引用的美國專利技術均屬于核心價值高的領域。而在科技行業,缺失關鍵技術 的條件下眾多產品無法運轉,越是價值高的專利可替代的可能性越低。華為的 一夜轉正產品只能應用在較為低端產品,中高端產品短期內依然存在壓力。

4)從華為例子可見,我國科技企業對外依存度依然較重。然而最關鍵并 不是能否替代美國高科技領域問題,而是全球貿易分工深化后全球企業連成 一體不可分割的經濟問題。但是從長遠看,我國也需要在某些高科技核心領域 形成自己的壁壘,這樣才能在全球貿易深化背景下具備更強議價權。

3.1.3 我國長期具備的人力資本優勢

1)我國人均 GDP 已經接近 1 萬億美元,產業升級或將是大勢所趨。我 國經過改革開放后的高速增長,國家經濟總量與人均 GDP 均實現了快速增 長。實現科技領域創新發展所需要的港口貿易、基礎工業基本都十分成熟。那 么最后決定科技創新、產業升級的關鍵就是人才。表 10 顯示我國部分芯片與 科技制造業研發人員占比,可見歷年研發人員占據 30%以上,多數芯片設計 企業在 50%以上。研發費用占比營收在 7%以上,多則高達 20%。人才成長 與積累是科技創新企業長久發展的必要條件。

電子行業年度回顧與展望2020

 

2)人才是第一生產力,在科技領域需要扎實過硬的基本功,需要不斷學 習的能力,需要長期產業積累的經驗。中國在 1998 年普通高校畢業生一年僅 83 萬人,2018 年達到 753 萬人,20 年后每年畢業生漲幅達到 8 倍多。存量 從 1998 年到 2018 年累計 9083 萬人,本科生 20 年累計 4080 萬人,而研究 生(含博士)20 年累計 669 萬人,出國留學后歸來人數 20 年累計 355 萬人。 中國為長期的經濟發展積累了相當足夠的人才,為產業化發展提供充足的儲 備。其次,我國快速發展 40 多年,在科技領域產生了如華為、???、京東方、 紫光集團、小米等一批優秀硬科技企業,也產生了例如阿里、騰訊、百度等優 質互聯網企業,我國在科技領域已經積累了一批先鋒部隊。此外,在全國各大 高校研究機構,傳承下來的科研人員在經驗與學術上可以說積累豐厚,不少優 秀創業科技公司人員來自這些機構。我國科技領域人才積累豐厚,然而人才的 成本卻依然顯著低于海外。

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3)中國大陸的人力成本優勢依然存在。2018 年中國人均年工資 82,413 元,按照匯率換算約為 11983 美元,同比 10.89%。同期美國 50413 美元, 同比 2.91%;韓國 31939 美元,同比 4.5%??梢娭袊箨懭司べY僅為美國的 1/4、韓國的 1/3。 全球半導體產業最發達的地區集中在美國、韓國,在全球貿易 一體化趨勢下,我國的人力資本性價比優勢依然存在,中國最后走向半導體產 業大國只是時間問題。

3.2 我國自主可控的決心

1)我國近 20 年一直注重科技產業發展與積累。過去近 20 年我國政府一 直在重視科技行業發展,歷年來出臺多個定量的目標,特別是近幾年對集成電 路、人工智能等高科技的要求在逐步加大。在我國發布中國制造 2025 后引起 美方高度重視,2018 年的貿易戰也有美方惡意遏制中國發展高科技的意圖。 然而,貿易戰并沒有讓我們絲毫動搖過科技興國、自主創新的發展決定,在 2019 年科創板上市與國產大基金二期成立等舉措凸顯我國矢志不渝決心。

2)我國歷時 8 個月快速推行科創板上市。從 2018 年 11 月份我國高層 領導人發言開設科創板,歷時 8 個多月科創板順利上市,截止在 2019 年年 末。我國科創板企業已經多達 77 個。

3)我國快速成立大基金 2 期,規模略超預期。我國集成電路產業基金 2期于 2019 年 10 月成立,注冊資本 2041.5 億元,超出市場預期 2000 億元。 大基金 1 期于 2014 年 9 月成立,注冊資本 987.2 億元,總規模 1387 億元。 大基金 1 期投資主要在半導體制造等領域, 2 期大基金將加大對半導體設備、 材料、集成電路設計等領域布局。

4 我國 2020 年投資展望

4.1 半導體加速國產化步伐不改

4.1.1 我國半導體需求缺口大產品結構失衡

1)我國歷年芯片總進口規模超過原油排行第一。2018 年我國進口芯片 總額高達 3120.6 億美元,同比 19.8%;進口數量高達 4175.7 億塊,同比 10.76%,進口金額創歷史新高。而同期出口金額846.4億美元,同比26.58%, 出口數量 2171 億塊,同比 6.2%。我國 2018 年凈進口芯片總額 2274.2 億美 元,同比 17.47%。而我國 2018 年原油進口總金額才 2402.6 億美元,芯片 進口金額已經遠超原油成我國進口需求第一商品??梢娢覈酒粌H僅芯片 進口需求巨大,而且增速也加快,凈進口額度創下歷史新高,我國國產化芯片 的市場空間巨大。

2)中國大陸集成電路產業企業中小企業為主,缺乏國際巨頭。在 2018 年全球半導體銷售額排序中,TOP15 的企業均為中國大陸以外的企業,國際 巨頭 TOP15 占據全球半導體銷售額 81.28%。我國在國際上缺乏半導體巨頭, 國內企業規模遠遠不足,未來發展任重道遠。

3)在眾多高端產品領域我國國產化率不足 5%。我國發展半導體產業多 年,但是不得不承認在眾多的核心產品領域,與海外企業存在較大差距。根據 我國集成電路產業內知名人士統計,我國多款芯片的國產化率不足 5%,甚至 多款芯片國產化率為 0。我國在半導體產業的發展不僅僅是解決總量上不足, 結構上更需要向先進產品不斷靠近。

4)我國集成電路呈現快速增長趨勢。2018 年我國集成電路總產值 6532 億元,同比 20.7%,2019 年前 3 季度總產值 5049 億元,同比 13.2%。其中, 設計行業同比 18.5%,制造行業 15.1%,封測行業 5.5%。在全球半導體銷售 額下行,半導體產業處于行業低迷底部周期階段時,我國的集成電路呈現了快 速增長,這與我國巨大的市場需求以及巨大的國產化空間相關。我們認為當前 依然是最高的成長時代,2020 年我國的集成電路產業依然保持高增長,其中 設計與制造業將繼續保持高增速,封測行業有望加快增速,行業面臨一定的景 氣度回升。

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5)我國集成電路產業企業國產替代速率有望加速。我國集成電路下游需 求旺盛,但是國產化產品不足。除了我國高端產品與海外產品存在一定差距的 原因外,我國的生態圈沒有完全建立也是一個重要原因。只有產業鏈上下一 體,才有足夠的資金運轉,也才會不斷加強產品研發與投資生產。在中美貿易 后我國 IC 廠商逐步獲得下游客戶認可,打開了生態圈,先替代部分中低端產 品形成穩定的現金流,有足夠資金就可以很快進入高端產業鏈的研發。當我國產品性質逐步獲得客戶認可與訂購后,低成本的優勢將加速我國的國產替代。 我們認為 2020 年是我國電子芯片國產化將處于加速成長周期,巨大的替代空 間將成為我國芯片企業的一次歷史性成長機遇。我們建議多關注以華為為代 表的大型 ICT 企業,關注產業鏈上下游企業核心競爭力。在各類細分芯片領 域尋找龍頭標的,例如模擬芯片(射頻收發、射頻前端、射頻器件、電源管理 芯片、信號鏈芯片)、存儲器(DRAM、NAND、NOR)、邏輯芯片(CPU、 GPU、MCU、FPGA)等,也包括一些制造與封測行業龍頭機會。

4.1.2 射頻芯片在 5G 時代下機遇

1 )5G 技術實現多個通信指標 10 倍效果提升。2019 年是全球 5G 大規 模建設的元年,5G 通信技術標準相比 4G 有大幅提升,這將使得通信的方式 發生巨大改變。

5G 技術特征也將催生通信產業的技術升級。5G 網絡通信的三大應用特 征體現在 eMBB(增強移動寬帶)、URLLC(超可靠低延遲)、mMTC(海量 機器通信)?;谶@些特征的下游應用也將能夠產生在我們生活中,例如未來 云辦公、云游戲、智慧城市、無人駕駛等實現。但是,支撐這些應用能夠實現 的基礎是在電子材料與半導體升級上實現。5G 的高頻高速、 sub6G、mmwave、 MIMO 天線、CA、256QAM 調制等核心技術均需要在天線、射頻材料、射頻 芯片、射頻模組上實現硬件升級。

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2)射頻前端芯片是射頻系統的核心組成部分。通信系統中,射頻系統是 非常關鍵組成部分,射頻系統分為基帶、中頻、射頻,射頻由濾波器、PA、 射頻開關、LNA、雙工器、天線協調器等組成,不同的模組包含不同的射頻組 件,集成度越高的芯片技術含量越高。全球射頻芯片規模 2018 年約為 150 億 美元,但隨著 5G 技術深化,射頻前端將報紙 15%以上復合增速。

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3)射頻前端芯片中濾波器占比最多,未來復合增速最快。根據 YOLE 數 據顯示,全球射頻器件未來5年平均增速在15%以上,其中濾波器將保持19% 以上復合增速。濾波器占據2017年總規模54%,在 2023年占比或達到65%。 當前最要的濾波器品種是 BAW 與 SAW 濾波器,BAW 未來更便于高頻高速 射頻應用。PA 占比射頻簽單 34%左右比例,規模僅次于濾波器,未來 PA 也 將向高頻高速特征靠近。決定 PA 材料的砷化鎵、氮化鎵等將提升占有率。

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4)全球射頻前端幾乎被海外四大巨頭壟斷。全球射頻前端器件幾乎被美 國 Broadcom、skyworks、Qorvo 以及日本 Murata 四家壟斷。我國在全球射 頻前端整體占比不足 2%。如下圖所示我國目前在射頻前端已經取得一些成就 企業,盡管與海外巨頭在規模上相差較大,但是勵精圖治未來可期。

5)綜上,射頻前端在 5G 時代背景下總體規模高速增長,技術升級也面 臨諸多挑戰。目前射頻前端領域主要美日企業寡頭壟斷,我國企業奮力直追。 我國市場空間巨大,一旦國產替代獲得下游客戶認可,國產化替代、進口替代 的空間或將快速填充,這對我國射頻企業即是挑戰也是機遇。

4.1.3 模擬芯片之國產替代

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1)全球模擬芯片龍頭均為海外巨頭。2018 年全球模擬芯片總規模約為 588 億美元,同比 10.8%,按照WSTS 數據顯示,未來 5 年模擬芯片的全區 CAGR 約為 6.6%增長,漲幅超過其他類型芯片增速。按照模擬芯片的分類, 一般分為電源管理芯片、信號鏈產品與數模轉換器。電源管理芯片占據了模擬 芯片的大部分比例,按照 2018 年 ICinsights 數據顯示,電源管理 IC 中標準 占據 29%比例,非標準占據 24%比例,合計占據 53%比例。而信號鏈產量主 要是指射頻前端芯片,在上一節已經分析清晰,數模轉換器是連接數字與邏輯信號的紐帶。在全球模擬信號大廠商中,TOP10 企業均為海外企業,TOP10 占據了 42%的比例。整體上,模擬芯片的設計特征對模擬芯片的市場占有率 產生重要影響,模擬芯片設計不如數字芯片更注重工藝制程,反而更加注重經 驗人才積累,而且非標準化程度較大,模擬器件廠商與上下游企業的合作非常 緊密,形成的客戶黏性更強。因此,模擬芯片領域寡頭市占率不如數字芯片那 么集中。

2)全球標準電管管理 IC 快速增長,電管管理芯片多為海外廠商。按照 yole 預測,標準的 PowerIC 規模從 2017 年 173 億美元上漲到 2023 年 227 億美元,CAGR4.6%。然而在全球市場份額中,均為海外企業占有。

3)我國電源管理芯片市場廣闊,市場較為分散。2017 年我國電源管理 芯片需求高達 655 億元,我國芯片企業急需成長,國產化空間巨大。我國 2017 年電源 IC 占有率中,TOP6 均為海外名企占據我國 36%市場份額??梢?,我 國的電源管理市場較為分散。如今,我國已經逐步建立起來自己的電子生態 圈,隨著華為等巨頭逐步加大對我國國產芯片的信任,逐步擴大訂單,我國的 電源管理芯片企業有望加速成長。模擬芯片之間有較強的的關聯性,我國電源 IC 領域目前優質企業例如圣邦股份。

4)數模轉換芯片市場規模較小,但是技術壁壘較高。全球數模轉換市場 由于人才技術經驗的關系,主要也被海外企業壟斷。我國目前處于積極開發探 索階段。整體上,模擬芯片在我國市場需求廣闊,國產化空間較大,中美貿易 后,我國在技術含量較高芯片領域均會加大人才資本投入,而我國下游生態圈 已經建立,在企業政府共同的合作下,有望在未來幾年迎來加速發展。

4.1.4 存儲器迎來加速追趕期

1 )存儲器分類眾多,由特性差異應用在不同電子計算機層級。存儲器屬 于數字芯片,對數字信號 0 與 1 進行存儲,是當今各類計算機不可缺少的芯 片??傮w上存儲器分為 3 類,ROM 屬于只讀存儲器,主要作用在于長時間存 儲數據;RAM 屬于隨機存儲器,主要是臨時存儲使用,讀寫速度較快;最后 一類是目前的新型研發存儲器,期望在各類特性上突破。存儲器之間的區別主 要在讀寫速度、容量大小、成本高低、體積大小、性能穩定、存儲時間、功耗 高低、技術難度等維度。

2)存儲器規模中主要以 DRAM 與 NandFlash 為主。2018 年全球存儲 器規模在 1580 億美元,其中 DRAM 占據了 53%,Nand 占據 42%份額,其 他利基存儲器規模在 30 億美元以下。

3)存儲器產業鏈布局全球,中國企業參入度較低。

4)我國布局各類存儲器生產,在工藝上不斷追趕。我國在全國布局了各 類存儲器生產基地。合肥長鑫主要制造 DRAM,目前已經有部分產品量產, 工藝在 19nm 制程,與當前全球先進工藝在 1Y 范圍。長江存儲主要扶著 3Dnand 制作,已經成功研發 128 層產品,與世界先進水平相差不大。其他還 有紫光南京也在布局 3Dnand 制造,福建晉華布局利基 DRAM 產品,兆易創 新在 norFlash 已經占據全球約 10%份額。存儲器在全球規模巨大,技術更新 在工藝制程,設計結構、產品性能優化等多個細節上需要很長時間積累。我國 積極布局產業鏈參入全球化競爭,2020 年有望取得更多突破性的進展,加上 我國下游成熟的生態,有望迎來產業加速發展。

5)存儲器價格波動幅度較大,這與產品生產的全球供需結構高度相關。 存儲器屬于全球寡頭壟斷格局,韓國與美國共 6 家廠商決定了全球的產能供 給,而存儲器屬于高度資本密集、技術密集、人才密集的行業,產能的布局在 2 年左右周期,因此產品的供給是剛性的。而需求主要在下游手機、電腦、通 訊等各種電子消費產品上,電子產品的消費與升級日新月異,需求因此也是變 化較快,最后供需錯配的條件下形成了價格的大幅波動。 2016 年 10 月份后, 存儲器漲價引起全球半導體產業高度景氣, 2018年價格下跌持續到2019年, 全球景氣度有所回落。目前市場對 2020 年下游消費快速崛起充滿了信心,全 球 5G 驅動下,手機、耳機、VR 等產品有望快速上市。存儲器價格在摩爾定 律與供需錯配條件下下跌了 2 年,跌幅逐步放緩,2020 年有望企穩反彈。

4.1.5 半導體材料與設備穩中求進

1)全球半導體設備供給商中中國占比極小。半導體設備分類眾多,有光 刻機、刻蝕機、薄膜設備、氧化爐、退火爐、離子注入等等各類產品。各類產 品規模也不盡相同,相關的技術升級與難度各不相同。但是整體上說,我國在 半導體設備領域目前在技術含量較低領域具備一定規模,在高端產品上技術 與海外存在差異。整個產品在全球的銷量上也存在較大差異,全球 TOP15 大 的半導體設備廠商無一個中國企業。經過多年積累,我國優質廠商已經在半導 體設備領域有所突破,并在 A 股上市,例如北方華創、中微公司,還未上市的上海微電子、沈陽芯源等。

2)半導體材料在晶圓制造與封裝測試階段分類眾多,但多為歐美日企業 寡頭壟斷。前文分析半導體材料 2018 年總規模 519 億美元,其中半導體制 造材料占比 62%。歷年數據上看,半導體制造材料占據 5-6 成比例。而制造 與封測材料各類規模占比各有不同。

全球半導體材料領域幾乎被日美歐壟斷,我國經過多年發展部分產品已 經逐步開始生產,但是在規模上與全球龍頭企業還有差距,特別是一些高端核 心產品。如下圖例子,硅片與光刻膠主要供應商幾乎都是海外龍頭企業占據。 我國企業盡管還沒形成規模,但是已經逐步打開產業鏈大門,在國家政府與企 業的支持下,有望加速形成國產替代。

綜上,我國在半導體設備與材料領域也是需求旺盛,但是全球供應廠商主 要還是海外企業。我國國產化空間較大,我國產業升級背景下,未來將應該迎 來加速發展階段。

4.2 消費電子的崛起

4.2.1 TWS 耳機加速滲透

1)真無線耳機(TWS)全球出貨量與規??焖偕仙?。根據 GFK 數據顯 示,全球 TWS 耳機快速增長,特別是 2016 年蘋果的 Airpods 上市后,市場 對 TWS 耳機的消費需求快速上漲??傮w規模也在持續上升,趕上其他耳機規 模。2019 年預計全球 TWS 耳機出貨 7800 萬臺,根據市場 2019 年 3 季度消 費數據來看,大概率超出預期,預估在 1 億臺以上,市場規模在 100 億美元 以上。并且呈現快速增長趨勢。

2)全球TWS耳機供應商競爭激烈,蘋果占據半壁江山。根據counterpoint 數據顯示,2019Q3 全球 TWS 耳機出貨量達到 3300 萬臺,總價值約 41 億 美元,超出市場之前預期。其中,出貨量上蘋果占據 45%,小米 9%占據第 二,三星 6%占據第三。由于各個產品價格從 200-2000 不等,蘋果定價較高, 因此總規模占比上蘋果占據 60%以上。TWS 耳機的生產商目前集中在三類, 第一類是全球著名的手機廠商,例如蘋果、小米、三星、VIVO 等;第二類是 全球傳統的聲學制造商,例如 Bose、索尼、漫步者、鐵三角等;第三類是小 型電商聲學,例如夏新、影巨人等。當前行業競爭發展迅速,競爭激烈,蘋果 占據絕對優勢,國產安卓廠商在快速崛起。

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3)從 TWS 產業鏈看全球核心供應商不乏中國企業。TWS 耳機精密零部 件較多,產業鏈布局全球,我國多家企業參入全球產業鏈競爭。下表中是我國 部分產業鏈供應商。一方面受益全球 TWS 銷量快速上升,一方面受益我國市 場國產化加速替代。

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4.2.2 多光學攝像頭滲透率不斷提升

1)全球攝像頭模組規模 5 年 CAGR 高達 9.1%。根據 yole,全球攝像頭 規模在 2018 年為 271 億美元,預測 2024 年將達到 457 億美元,CAGR 為 9.1%,各個零組件規模增速如下表。在攝像頭零組件中,CIS 價值占比最高, 高達 52%,未來 5 年的 CAGR 也將高達 9.2%。全球各攝像頭模組快速增長, 主要原因還是下游需求增長,特別是手機端 2、3、4 攝像頭滲透率上升。

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2)攝像頭全產業鏈以及龍頭毛利率分布。全球攝像頭市場產業鏈分布廣 泛,除了攝像頭模組技術門檻較低,毛利率在 10%左右,市場警長激烈。上 游各個產品技術門檻較高,毛利率高達 35%-70%不等。

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3)手機前后攝像頭多攝像頭滲透率依然較低,未來多攝像頭滲透率進一 步提升。在攝像頭下游應用中,手機攝像頭占據絕大部分比例,2018 年手機 攝像頭后置攝像頭主要在雙攝像為主,3、4 攝像頭比例有待提升,蘋果、華 為等發布 4 攝像投手機后,我們認為 2020 年后置攝像頭 3、4 比例會快速提 升。前置攝像頭中雙攝像頭比例也會不斷上升。整體上促進了攝像頭規模的快 速增長。

4)未來 3Dsensing 攝像頭滲透率會不斷提升。3D 感應攝像頭又稱為深 度攝像,可以獲取拍攝對象深度信息、三維定位、以及尺寸信息,是生物識別、 三維建模、人機交互、AR/VR 等場景應用的重要組件。目前 3D 感應中主流 檔案有 3 種,結構光、TOF 以及雙目立體成像。三種方案的原理類似,區別 在于在發射近紅外光取得三維數據的方式,結構光發射的是散斑,而 ToF 發 射面光源,相比雙目立體成像方案,結構光和 ToF 由于精度高、功耗低等優 點更具未來發展前景。相比于 3D 結構光,ToF 具有結構簡單、理論成本低、 遠距離精度高等優勢,且當前蘋果公司的 3D 結構光專利壁壘較難攻破,因此 安卓手機更傾向于選擇 ToF 方案。目前市場主流觀點認為,前置攝像頭宜采 用短距離精度更高的結構光方案,而后置適合遠距離精度更高的 ToF 方案。 而綜合考慮成本與專利以及 ToF 傳感器精度的提升,ToF 有望在安卓手機市 場往前置攝像頭滲透,預計 2020 年 ToF 攝像頭或將成為標配。

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5)在 3D 感應攝像頭中,TOF 有望在 2020 年成為熱門應用。2018 年智 能手機 3D 感測模組市場規模實現 30.8 億美元,滲透率達 8.4%,2020 年預 計 15%-20%的手機有望搭載 ToF 攝像頭,實現 3D 相關手機應用,屆時市場 規模接近 60 億美元。

5 總結與投資建議

電子行業經過 2019 年的大幅上漲,市場估值中樞快速上移。2020 年產 業鏈上看,全球半導體產業面臨周期拐點,景氣度有望回升。5G 大規模建設 開啟,下游手機、消費電子、AI、IOT 等應用將層出不窮,市場需求有望超預 期提升。我國自上而下注重高端產業國產化實現,政策、資金、企業等各方力 量加速我國電子高科技產業發展,我國的工程師紅利在全球化產品競爭中是 我國實現產業升級的核心驅動力。在我國供需嚴重不匹配的科技領域,尤其是 芯片、高端裝備等高技術壁壘領域,未來將迎來國產化加速提升階段,相關龍 頭企業有望獲得業績加速上升周期。電子產業中,半導體產業鏈上中游國產化 需求空間巨大,下游封測子行業面臨行業周期拐點,2020 年將繼續催化。消 費電子在創新驅動、5G 驅動背景下,需求大規模超預期增長,市場快速發展、 價格競爭激烈,具備核心技術供應能力的國產企業將繼續享受行業紅利。

2020 年將大概率是電子產業數據繼續好轉的一年,短期內市場透支一定 預期,警惕市場有估值回調壓力。長期來看,我國走產業升級、自主可控的決 心不因外部影響而動搖,具備核心技術、核心人才的龍頭企業,長期價值依然 存在。維持 2020 年行業“增持”評級。


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